• Dr. H. Katzier: Elektromagnetische Verträglichkeit von Steckverbindern: Schwarze Magie, Philosophie oder Wissenschaft? Steckverbinderkongress in Würzburg, 12.7. – 13.7.2007.
  
• R. Ganss: Auswirkungen des Stecker Footprints auf die Performance von High Speed Verbindungsstrecken Steckverbinderkongress in Würzburg, 12.7. – 13.7.2007.
  
• R. Ganss & Dr. H. Ibowski: Design Techniques for high speed Serial Transmission Lattice Seminar 2007.
  
• Dr. H. Katzier: HDI: muss das sein? Oder geht es einfacher und preiswerter? 15. FED Konferenz in Bremen, 14.9. – 15.9.2007.
  
• R. Ganss; Performance von High Speed Verbindungsstrecken 15. FED Konferenz in Bremen, 14.9. – 15.9.2007.
  
• Dr. H.-H. Ibowski: Automated EMC Analysis of PCB Layouts Mentor EXPO2007 in München, 8.11 – 9.11.2007.
  
• R. Ganss: Optimiertes High Speed Backplane Design durch programmiertes Routing Mentor EXPO2007 in München, 8.11 – 9.11.2007.
  
• R. Krumenacker: Accelerated Board / System Design Keynote Mentor EXPO2007, 8.11 – 9.11.2007.
  
• E. Barnickel: Integrale Systementwicklung PRAXIS PROFILINE, Seite 34 -35, 11 / 2007.
  
• R. Busch: Thermodesign – die Quadratur des Kreises ELEKTRONIK PRAXIS, Nr. 23, Seite 69 – 71, 4.12.2007.
  
• Dr. H. Katzier: Schnittstelle Steckverbinder – Leiterplatte bei Hochfrequenz-Anwendungen Bayern Innovativ  Leiterplattentechnologie Zukunftsmarkt Hochfrequenztechnik, Nürnberg, 22.01.2008.
  
• Dr. H. Katzier: Elektrische Anforderungen an Basismaterialien zur Gewährleistung funktionssicherer Baugruppen 4. DVS/GMM-Fachtagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten“, EBL 2008, Fellbach, 13. – 14.2.2008.
  
• R. Ganss: High Speed Backplane Design TietoEnator und PPC Kundenworkshop, München, 17.4.2008.
  
• Dr. H.-H. Ibowski: Signal- & Power-Integrity PCB-Design TietoEnator und PPC Kundenworkshop, München, 17.4.2008.
  
• E. Lenhardt: The Program: Layer Stack up Designer TietoEnator und PPC Kundenworkshop, München, 17.4.2008.
  
• H. Weiss; Concurrent design process for PCBs TietoEnator und PPC Kundenworkshop, München, 17.4.2008.
  
• A. Hohm: Signal routing on high density BGA Packages TietoEnator und PPC Kundenworkshop, München, 17.4.2008.
  
• T. Jung: UML für kleine Projekte ELEKTRONIK PRAXIS, 13.5.2008.
  
• Dr. H. Katzier: Elektrische Eigenschaften von Einpresssteckverbindern Steckverbinderkongress in Würzburg, 3.6. – 4.6.2008.
  
• K. Zettelmeier: Elektrische Eigenschaften von Einpresssteckverbindern Steckverbinderkongress in Würzburg, 3.6. – 4.6.2008.
  
• Dr. W. Machane Fehlertoleranz - die Basis für zuverlässige Systeme 1. Netzwerktreffen von Bayern Innovativ und TietoEnator, München, 16.07.2008.
  
• K. Zettelmeier: Baugruppen- und Kabelsteckverbinder richtig einsetzen ELEKTRONIK PRAXIS, Juli 2008
  
• R. Ganss & Dr. H. Ibowski: Design Techniques for high speed Serial Transmission Lattice Seminar 2008.
  
• K. Sünderhaft-Matthäus: Project Data Flow Management in highly distributed Software Development Projects using IBM Rational ClearCase/MultiSite, IBM Software Development Konferenz in München, 4. - 5.9.2008.
  
• F. Höhnel: DRAM-Zugriff - langes Warten auf schnelle Daten? ELEKTRONIK PRAXIS, Oktober 2008.
  
• P. Künzel: eLinux für Mobile Core Softswitch ELEKTRONIK PRAXIS, Dezember 2008.
  
• Dr. H. Katzier: Methoden und Werzeuge zur Kostenoptimierung elektronischer Systeme MST Cluster, FH Landshut, 26.03.2009.
  
• R. Krumenacker: Methoden und Werkzeuge zur Kostenoptimierung elektronischer Systeme SGS CQE Openhouse Veranstaltung, München, 14.05.2009.
  
• Dr. H. Katzier: Optimale Wertgestaltung - Markt- und kostengerechte Produkte ELEKTRONIK PRAXIS/ Sonderheft "Elektronikmechanik I", Juni 2009
  
• R. Stemplinger und T. Jung: Rapid Prototyping - Hard- und Software für ein Blutzuckermessgerät in vier Wochen Entwicklungszeit ELEKTRONIK PRAXIS, Oktober 2009.
  
  
  
  

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